| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
移远RM520N-GL物联网5G全网通模块高通芯片M.2封装
移远RM520N-GL基于高通骁龙X62芯片平台开发，支持5G NSA和SA两种运行模式，且支持高带宽、毫秒*时延、5G网络切片和高性等3GPP R1
|
2026-09-11 |
 |
移远通信5G模组RM500U-CN
移远通信RM500U-CN是*款专为专为IOT/eMBB 应用而设计的5G Sub-6 Ghz模块。采用3GPP Release15技术，同时支持5G NSA 和 SA模式。R
|
2026-09-11 |
 |
中兴GD119专网模块
GD119是*款基于中兴微电子平台研发设计的TDDLTEband46（5150MHz-5925MHz）频段专网 工业*通讯模块。支持MiniPCIExpress硬件接口
|
2026-09-11 |
 |
中兴高达GD227专网模块
产品介绍 GD227 是*款基于中兴微电子7520平台研发设计的FDD,700M(B28)450M(B31) LTE 专网工业*通讯模块。支持Mini PCI Express硬
|
2026-09-11 |
 |
广和通L718-CN cat 4模块
portant;基本特性Dimension(mm):32.00 x 27.00 x 2.30Package:LCC 42pinLTE FDD:B1/B3/B5/B8TE TDD:34/B38/B39/B40/B41WCDMA:B1
|
2026-02-05 |
 |
广和通SC800智能模块
portant;基本特性Memory:LPDDR3:1GB ,eMMC Flash: 8 GBDimension(mm:42.00 x 40.00 x 2.60Package:128 LCC pin + 28 LGA pinOS:
|
2026-02-05 |
 |
广和通L830模块
portant;基本特性Dimension(mm):42.00 x 30.00 x 2.30Package:M.2LTE FDD:B1/B3/B8LTE TDD:B38/B39/B40/B41WCDMA:B1/B8Power Su
|
2026-02-05 |
 |
广和通L816模块
portant;基本特性Dimension(mm):30.00 x 21.00 x 1.55Package:LGA 115pinLTE FDD:B1/B2/B3(B9)/B4/B5(B19)/B8/B12/B20WCDMA:B1/
|
2026-02-05 |
